IIFES 2019 出展のお知らせ 

シーメンス株式会社   デジタルインダストリーズ事業本部
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1. 概要

シーメンス株式会社 デジタルインダストリーズ事業本部は、来る11月27日から東京ビッグサイトで開催される「IIFES 2019」に出展いたします。

2. 日時・会場

【会期】 2019年11月27日(水)~ 11月29日(金)
【会場】 東京ビッグサイト (東京国際展示場)

               (会場へのアクセス(外部サイト))

【開場時間】9:00~17:00

【当社展示場】 西1ホール   4階 小間番号 : 4-01

               (フロアマップPDF(外部サイト))

3. 主な出展製品/ソリューション

主な展示内容

ドイツが主導するものづくり革新の中心テーマであるIndustrie 4.0を実現し、柔軟かつ効率的な生産体制を構築するためには、設計から生産までのプロセスをデジタル世界で接続する「水平統合」と、上流の生産管理システムから下流のフィールド機器までを共通のプラットフォームで結ぶ「垂直統合」の双方がカギを握ります。

 

シーメンスは、PLC等の制御機器からドライブ機器ネットワーク機器、センサー等のフィールド機器に至るまでの膨大なFA機器と、生産現場のデジタル化を可能にするソフトウェアを提供しております。また、これらの製品群は全てTIA(Totally Integrated Automation)のコンセプトに基づく“コネクティビティ”を有しており、共通のインターフェースやプラットフォームによってエンジニアリングだけでなくデータ通信、データ管理、セキュリティセーフティ等様々な要素を統合することが可能です。


本展示会では、シーメンスが提唱するTIAコンセプトにより、生産現場の水平・垂直統合を実現する幅広い製品群の“コネクティビティ”や、「デジタルツイン」「バーチャルコミッショニング」といったデジタル化がもたらす設計・生産の革新的な効率化をご紹介いたします。弊社ブース内にてソリューションに実際に触れて頂き、お客様のビジネス拡大・業務効率化のお手伝いにつながることを願っております。

 

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。